wafers

...Als het gaat om een hoogwaardige IR Cut-filter, is het het substraat met de aangebrachte coating dat de prestaties beïnvloedt. Knight Optical levert hoogwaardige wafers hiervoor, en de oppervlaktekwaliteit van onze substraten elimineert vlekken op de sensor die optreden bij lagere kwaliteit substraten, vooral waar het gaat om IR Cut-filters. Onze wafers worden geproduceerd met een dikte van...

AMC TEIXEIRA is een Portugees bedrijf dat zich richt op de productie en ontwikkeling van artikelen voor de banketbakkerij voor voedselcontact, papier- en kartonverwerking. Sinds de oprichting in 1998 heeft AMC TEIXEIRA zich gekenmerkt door groei, creativiteit en innovatie, en biedt het een breed scala aan oplossingen in grondstoffen voor deze sector. AMC TEIXEIRA heeft als doel de innovatiewensen ...

...gemetalliseerde films, weerstandspasta's amorf siliconen / silicium wafers, antistatische materialen, EMC-afschermmaterialen ... Meetbereik [Ω]: 10^-4 - 10^7 Ω Meetmethode: 4 Terminal, 4-Pin Methode Afmetingen: 320mm x 285mm x 110mm Gewicht: 2,4 kg...

... gebruikelijke en optimale niveau is dan niet meer mogelijk. Als de temperatuur te hoog is, beginnen de remblokken bovendien te gassen. Meetpunt: VA-wafers Ø 7,0 mm, 1 mm dik Behuizing: Keramiek, Ø 8,0 x 25 mm Lijnlengte: 1.000 mm, 2.000 mm of 3.000 mm Lijntype: FEP-Teflon, AWG24F, open draden Temperatuurbereik van de lijn: tot 205 °C bij continue werking, 230 °C piek Aansluiting: vrije uiteinden, mini-plug, mini-plug zelfvergrendelend, analoog 0–5 V (THK)...

... silicium-, germanium- en SOI-wafers. Dankzij de precisie en de kwaliteit van de afwerking kan micro-laser snijden perfect worden aangepast aan onderdelen met een zeer hoge toegevoegde waarde. Dit is vooral ideaal als de hoeveelheden niet te groot zijn! Bijzondere coatings en chips kunnen onder andere met deze methode worden gesneden of uitgesneden.

...) controlestrategieën uit te voeren die procesresultaten aansteken om de doelstellingen te bereiken, ongeacht dagelijkse apparatuur- of procesafwijkingen. APC-systemen verzamelen productmetingen en receptinstellingen die worden gebruikt om nieuwe receptinstellingen te berekenen die de verwerking van wafers optimaliseren. Het gebruik van een APC-systeem maximaliseert de totale productopbrengsten en verhoogt de winst...

...Aluminium Nitride (AIN) materialen spelen een belangrijke rol in de halfgeleiderindustrie. De overeenkomsten tussen het thermische profiel en dat van silicium maken het een ideale keuze voor wafer-gerelateerde halfgeleiderapplicaties. Innovacera’s Aluminium nitride wafers hebben een hoge betrouwbaarheid van Si-chip en thermische cyclus. Volgens de directe waferbindingstechnologie kunnen...

...De drijvende kracht van Bimor, de bimorf, bestaat uit twee parallelle piezo-elektrische wafers. Hun aard is om uit te zetten of samen te trekken, afhankelijk van de richting van de spanning. Daarom, wanneer er een wisselstroom wordt toegepast, zet de ene wafer uit en trekt vervolgens samen, terwijl de andere samen trekt en dan uitzet, wat ervoor zorgt dat de bimorf buigt. Het herhalen van de...

Sinds 50 jaar is DIPROTEX, een bedrijf gevestigd in Saint-Egrève in de Isère, een dochteronderneming van de Zwitserse groep Microdiamant, die gespecialiseerd is in de productie van diamantproducten en kubisch boornitride (CBN). Het is vandaag de dag de marktleider op het gebied van diamant- en CBN-schuurstenen voor slijpen en afschuinen. Het brede assortiment omvat verschillende soorten diamant- ...

...Het bedrijf is technologisch in staat om dunne wafers uit optisch glas en halfedelstenen te snijden. Waferdikte: 0,05 mm – 50 mm Diagonaal: 140 mm Diameter: 150 mm Snijdikte (verliezen): 0,04 mm...

...Met het transport systeem van de LeviWafer grijper is het mogelijk om gevoelige wafers contactloos op te tillen en te vervoeren. In combinatie met het transport is het ook mogelijk om cassettes of stapels te laden en te lossen. De contactloze grijper houdt de wafer op afstand en maakt daardoor contactloos transport mogelijk. Dit voorkomt microschade en vervuiling. Kenmerken van de LeviWafer grijper: - Contactloze grip - Verschillende lengtes beschikbaar - Geschikt voor standaard cassettes - Aanpasbaar volgens de specificaties van de klant...

...Wij analyseren, adviseren en ontwerpen compacte elektrische, elektronische en pneumatische besturingsoplossingen voor u. Deze omvatten de bouw van schakelkasten en de uitvoering van uw individuele ideeën. Of het nu gaat om persbesturing, besturingen voor het hanteren van wafers in een cleanroom, speciale besturingen voor het beschermgaslassen, asbesturing of procesbesturing. Een moderne...

...Wafels (Wafers) met verschillende smaken: - Hazelnoot - Cacao - Melk - Aardbei - Room - Chocolade...

... speciale variant van het apparaat maakt metingen mogelijk, zelfs op grote 12" wafers. Metingen: - statische contacthoek - dynamische contacthoek - interfaciale en oppervlaktespanning - oppervlaktespanning - visco-elastische modulus - hechtingswerk...

... elektronica leveren we diamantvormige schijven voor het bewerken van wafers en duurzame diamant slijppunten voor componenten. De horlogemakerij en de brillenindustrie maken gebruik van onze slijp- en polijstgereedschappen met elastische binding voor het ontbramen, fijnslijpen en polijsten. Voor medische producten bieden we vitrified en harsgebonden slijpgereedschappen voor gewrichten en siliciumcarbide slijpschijven voor hypodermische naalden.

...ThermoEPF-150 is een chipverpakkingsfolie van PET-polyesterfolie als substraat, die is gecoat met een speciale lijm en wordt gebruikt voor de geavanceerde verpakking van wafers of panelen. In vergelijking met traditionele verpakkingsmaterialen kan ThermoEPF-150 worden verwerkt met vacuümverwarmingsapparaten of laminators, wat de voordelen biedt van een controleerbare vloeiendheid en een hoge...

...). Elk type is het beste geschikt voor een specifieke toepassing. Polyamide-imide kan voor een verscheidenheid aan toepassingen worden gebruikt, zoals tandwielen, rollen, plasmakamerhardware en contacthouders voor wafers. Bovendien is PAI-materiaal ideaal voor hitte-isolatoren bij hoge temperaturen, inbraaktestsockets, klepzittingen, bevestigingsmiddelen, mechanische verbindingen, rollen, labyrintafdichtingen, aandrijfwielen, klepplaten, vleugels en steunafdichtingen.

... Het kennen van de zuurstofgradiënt van siliciumstaven stelt ons in staat belangrijke conclusies te trekken die helpen bij het beheersen en optimaliseren van het siliciumkristallisatieproces of het identificeren van partijen met slechte grondstoffen. Daarom zal SBS helpen kosten te besparen door de productkwaliteit te optimaliseren en de hoeveelheid defecte wafers te verminderen. Het willekeurig monstername van individuele staven vermindert de inspanningen voor monster voorbereiding aanzienlijk en biedt veel eerder relevante informatie.

...Si-Wafer van SIEGERT WAFER voldoen aan de hoogste kwaliteitsnormen. Veel specificaties zijn direct uit voorraad leverbaar. Een kijkje op onze voorraadlijst is de moeite waard! Siliciumwafers van 50,8 mm tot 300 mm diameter. Voorraadlijst met veel beschikbare artikelen online in te zien. Als de juiste specificatie niet op voorraad is, produceren wij de wafers op verzoek van de klant.

...NanoTest VCSEL meet VCSEL op wafer-niveau of Chip op Carrier met betrekking tot hun optische en elektrische kenmerken. De tester is geschikt voor wafers met een diameter tot 6 inch (150 mm); als optie kunnen ook grotere diameters worden geïntegreerd. Een speciale interface die op de chuck is gemonteerd, maakt ook het testen van Chip op Carrier-apparaten mogelijk. Een hoogprecisie bewegingssysteem...

...Na het immens succesvolle eerste generatie Cyclone® apparaatfamilie, breiden Altera® Cyclone II FPGA's het low-cost FPGA dichtheidsbereik uit tot 68.416 logische elementen (LE's) en bieden ze tot 622 bruikbare I/O-pinnen en tot 1,1 Mbits aan ingebedde geheugen. Cyclone II FPGA's worden vervaardigd op 300-mm wafers met behulp van TSMC's 90-nm low-k dielektrische proces om snelle beschikbaarheid en...

...Dit technologieplatform maakt de structurering van dunne membranen op basis van siliciumwafers of SOI-wafers mogelijk, ook via waferbonding-technieken. De membranen kunnen uit verschillende dunne lagen of laagstapels bestaan. Gevestigde materiaalsystemen zijn bijvoorbeeld de membraanmaterialen Si, SiO2, Si3N4, AlN en grafiet, evenals elektrode-materialen zoals Al, Au, Pt en metalen glas. Na de...

...3DMicromac’s microMIRA™ LLO-systeem biedt een zeer uniforme, krachtvrije afname van verschillende lagen op wafers met hoge verwerkingssnelheid. Het unieke lijnbundelsysteem is gebouwd op een zeer aanpasbaar platform dat verschillende laserbronnen, golflengten en bundelpaden kan integreren om aan de unieke vereisten van elke klant te voldoen. Het lasersysteem kan voor verschillende toepassingen...

...De H112 kan moeiteloos 12-inch wafers (300 mm) verwerken en werkt samen met veel robotarm waferladers. De H112-tafel is ideaal voor het scannen van een verscheidenheid aan halfgeleiderwafers, fotomaskers, flatscreens en printplaten. De H112 kan moeiteloos 12-inch wafers (300 mm) verwerken en werkt samen met veel robotarm waferladers. Bovendien kan de H112 worden gebruikt voor...

...Om wafers schadevrij te kunnen bewerken, moeten ze worden vastgehouden met vacuümspanningsplaten of vacuümchucks. Het fragment toont een voorbeeldige indeling van de zuigkanalen.

... Ongeacht de wafergrootte of productgeometrie, tijdige informatie is de sleutel tot fab-productiviteit en concurrentievermogen. De toenemende druk om kosten te verlagen maakt het cruciaal om de fab-productiviteit te maximaliseren, het aantal afgekeurde wafers te verminderen en de apparatuurbenutting te maximaliseren. FabGuard gaat de uitdagingen van de hedendaagse halfgeleiderproductie aan door...

...Grootte: 4", 5", 6", 8", 12" en Niet-Standaard. Handgereedschap van PEEK, een gereedschap voor handmatige inspectie van wafers. PEEK bevat geen halogeenhoudende elementen en vervuilt de halfgeleiderwafers niet.

...De SIMP is het volledig opnieuw ontwikkelde Solarius high-end platform voor de inspectie van elementen die in halfgeleiderprocessen zijn vervaardigd, zoals IC's, microlenzen of MEMS. Het platform ondersteunt alle gangbare wafertypes, inclusief dunne wafers en Taiko. Het volledig opnieuw ontwikkelde SEMI-conforme Win10 softwareplatform garandeert een eenvoudige en intuïtieve bediening in een eigentijdse uitstraling.

...Laserstructurering en laserboren van wafers...

...Steeds meer worden ongehuisde DIE's direct verwerkt, daarom bieden wij de automatische loongurtung van Bare-Dies, CSP's, enz. direct van de wafer in SMD-gurt aan. - Componentgroottes van 0,28 tot 8 mm - Flip Chip - Wafermapping of Ink-sortering - Wafers van 4" tot 12"...