qfp

...Sheet Fed SOS Tas Maakmachine met Gedraaide Touwhandgreep Mfgr : Jiangsu Fangbang Machinery Co., Ltd Model : ZD-QFP 18 Type : Sheet Fed Mfg jaar : 2017 Status : In gebruik Beschikbaarheid : TBA Afmeting bereik Bladbreedte : 830 – 1250 mm Bladlengte : 340 – 630 mm Basisgewicht (gsm) : 100 – 220 gsm Buisbreedte : 220 – 450 mm Onderkant breedte : 70 – 170 mm Buislengte : 250 – 480 mm Bovenste...

...ThermoEP-233 is een elektronisch IC-verpakkingscomposietmateriaal met een hoge thermische geleidbaarheid, gebaseerd op epoxyhars. Afhankelijk van de eisen van de gebruikers kan het worden toegepast op QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP en andere verschillende soorten chips en module-achterkant verpakkingsprocessen. In vergelijking met traditionele elektronische verpakkingsmaterialen biedt het voordelen zoals een hoge thermische geleidbaarheid, een goede EMI-afschermings efficiëntie, een breed verwerkingsvenster en hoge mechanische eigenschappen. Herkomstland: China...

...QFP biedt bedrijven zonder een meetafdeling de volledige expertise van zijn technici, de betrouwbaarheid van de beste oplossingen op de markt, voor een turnkey service. De diensten kunnen worden geleverd op de locatie van de klant of op een van de QFP.digi-locaties. Diensten voor contactmeting, met tastinstrumenten, en zonder contact (voor complexe geometrieën) met optische en laser dimensionale...

... componenten aanleveren, of alleen de SMD-componenten laten solderen. Onze structuur is aangepast om snel aan uw behoeften te voldoen. Wij begeleiden en adviseren u bij het opstellen van het programma van eisen. Componenttechnologie: SMD (minimale behuizinggrootte 0201), traditioneel. Geïntegreerde schakeling: SOIC, TSSOP, QFP. Solderen: reflowoven met dampfase (geen schade aan de elektronische componenten). SMD aan beide zijden.

Kynix is een toonaangevende online verdeler van elektronica elementen gevestigd in Hong Kong. Kynix werd opgericht in 2014 en groeide al snel uit tot een toonaangevende leverancier van hoogwaardige elektronica elementen voor geavanceerde technologie fabrikanten, ingenieurs, ambachtswerkers en doe-het-zelvers overal ter wereld. Kynix biedt een breed assortiment elementen in diverse categorieën incl...

...Krachtig hybride rework systeem, 3.900 W Reparatie met de hoogste precisie: Ontloden, plaatsen en inloten voor alle soorten oppervlakte-gemonteerde componenten (SMD): BGA, metalen BGA, CGA, BGA-sockets, grote componenten tot 70 x 70 mm zijkantlengte. QFP, PLCC, MLF en miniatuurcomponenten tot 0,2 x 0,4 mm zijkantlengte. GELEID REWORK! - Hoog-efficiënte 1.500 W hybride bovenverwarmer - Grote IR...

... aantallen mogelijk met behulp van transferpersen, lasergraveren en ontkoppeling. Basismaterialen > LTCC > Al2O3 > PCB I/O-configuraties > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Behuizing Niet-hermetisch dichte behuizingen door kunststof / metalen afdekkingen of organische coatings Hermetisch dichte behuizingen door solderen...

...Drie krachtige SMT-plaatsmachines plaatsen uw printplaten op twee lijnen met een snelheid van 40.000 componenten per uur. SMT-lijn Drie krachtige SMT-plaatsmachines plaatsen uw printplaten op twee lijnen met een snelheid van 40.000 componenten per uur. Alle gangbare componentbehuizingen vanaf 0201 (inclusief BGA, µBGA, QFP, enz.) worden op deze machines hoogprecies geplaatst. Ook kunnen we THR...

...Met onze twee plaatsingsmachines behalen we een plaatsingscapaciteit van 10.000 componenten per uur. Hierbij dekken we in de SMD-plaatsing het volledige spectrum van componenten met behuizingsvormen van 0402 tot QFP. Behuizingsvormen die vanwege hun aard niet machinaal geplaatst kunnen worden, worden na de machinale plaatsing handmatig geplaatst en vervolgens gesoldeerd. Afhankelijk van het...

...Epoxy glasvezel FR4 1,50 mm Éénzijdig 35 µm Cu Zonder gaten Warmte lucht nivellering (HAL-loodvrij) met soldeerstopmasker Aanpassingsbord voor ongeveer 40 verschillende QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-behuizingen: QFP- 0,80 mm Pitch: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Pin QFP- 0,85 mm Pitch: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Pin QFP- 0,50 mm Pitch: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-Pin SOP- 1,27 mm Pitch: max...

...I/O-configuraties (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA-pakketten (Gestapelde die BGA, Hoge spanning BGA) Behuizing (Niet-hermetisch, Hermetisch)...

...Met SMD gerealiseerde schakelingen kunnen zeer compact worden gehouden. SMD-lassen SMD-componenten (Surface Mounted Devices) zijn componenten voor oppervlakte-montage. Deze kleine componenten zoals 01005, 0201, tot QFN, QFP en BGA zijn inmiddels onmisbaar bij de PCB-bestukking. Met SMD gerealiseerde schakelingen kunnen zeer compact worden gehouden. Een ander belangrijk voordeel is het...

...Weller® Accessoires, Onderdelen • Weller®: Soldeerstations, Soldeerbouten, Soldeerpuntjes, Ontluchtingsstations, Ontluchtingsbouten, Doppen, Koppen, Hitte-luchtstations, Hitte-luchtbouten & Doppen, BGA / QFP Reparatie, Soldeerdampafzuiging, Accessoires, Onderdelen • Erem®: Pincetten, Snijders, Tangen, Vormtangen, EROP Snijders & Tangen, Afstripgereedschappen, IC- & SMD-gereedschappen...

...De binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) is een honderd procent zusteronderneming van de Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) met hoofdkantoor in Vohburg. Onze kerncompetenties op het gebied van EMS zijn: • Printplaatassemblage van prototype tot serie • Ingieten van elektronische modules • CAD-ontkoppeling • Prototypes • Inkoop van elektronische componenten • Gecertificeerd volgens ISO 9001:2008 • SMD-productie-eilanden met een componentenspectrum van bouwvorm 0201 tot QFP 56 mm randlengte...

...-fabricagecapaciteiten. Onze productie faciliteiten omvatten schone werkplaatsen en één geavanceerde SMT-lijn en één handmatige TH-lijn. Onze plaatsingsprecisie kan chip +0,1 mm bereiken op geïntegreerde circuitonderdelen, wat betekent dat we bijna alle soorten geïntegreerde circuits kunnen verwerken, zoals SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP en BGA. Daarnaast kunnen we 0402-chipplaatsing, doorvoercomponentassemblage...

Van prototype tot serie: Wij bieden assemblages in het SMD-gebied evenals in de conventionele assemblage, met een technisch uitstekend uitgeruste productie en hooggekwalificeerd personeel. Wij assembleren en solderen... in SMD: Wij assembleren componenten van 0402 tot QFP (50 x 50mm) RM 0,5 mm en solderen uw printplaten zowel eenzijdig als dubbelzijdig met het reflow-proces en in de toekomst ook...

... van grote en geavanceerde elektronische systemen onder toezicht van onze gekwalificeerde specialisten Handmatig solderen van moeilijke componenten Dubbelzijdige SMT, conventionele doorvoer Hoge snelheid chip-shooter Fijn pitch SMT, QFP tot 0,4 mm (15 mil) pitch Pick & Place 0402 componenten...

... u-BGA en QFP. - We assembleren elke combinatie van oppervlakte-montagecomponenten (SMT) en doorvoermontagecomponenten (PTH). - SMT aan één zijde. - SMT aan beide zijden. - SMT enkel + PTH. - SMT + PTH aan beide zijden. - SMT aan beide zijden + PTH aan beide zijden. - Handmatige afwerking. - Bedrading.

... 9001 gecertificeerd. We beschikken over tientallen jaren aan engineering- en operatorervaring, evenals CIT-certificeringen volgens de IPC 610F en IPC7711/7721 normen. We voeren vervangingen uit van passieve en actieve THT- en SMD-onderdelen, tot en met de 01005 maat, met Finepitch padlay-out, BGA, QFN, QFP en andere thermosensitieve onderdelen met machinevervanging tot Ultrafinepitch padlay-out...

Productiedienstverlener voor elektronische bouwgroepen; Inkooplogistiek; SMT- en THT-montage; Loogten zonder lood en met lood; Stikstofatmosfeer; Montage; Inpersen; Testveld voor SMD- en THT-montage: BGA, 0402; QFP tot 0,4 mm pitch; automatische optische inspectie; Inkooplogistiek; Loogten zonder lood en met lood; Testen van elektronische bouwgroepen...