qfp Duitsland

...ThermoEP-233 is een elektronisch IC-verpakkingscomposietmateriaal met een hoge thermische geleidbaarheid, gebaseerd op epoxyhars. Afhankelijk van de eisen van de gebruikers kan het worden toegepast op QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP en andere verschillende soorten chips en module-achterkant verpakkingsprocessen. In vergelijking met traditionele elektronische verpakkingsmaterialen biedt het voordelen zoals een hoge thermische geleidbaarheid, een goede EMI-afschermings efficiëntie, een breed verwerkingsvenster en hoge mechanische eigenschappen. Herkomstland: China...

...Krachtig hybride rework systeem, 3.900 W Reparatie met de hoogste precisie: Ontloden, plaatsen en inloten voor alle soorten oppervlakte-gemonteerde componenten (SMD): BGA, metalen BGA, CGA, BGA-sockets, grote componenten tot 70 x 70 mm zijkantlengte. QFP, PLCC, MLF en miniatuurcomponenten tot 0,2 x 0,4 mm zijkantlengte. GELEID REWORK! - Hoog-efficiënte 1.500 W hybride bovenverwarmer - Grote IR...

...Met onze twee plaatsingsmachines behalen we een plaatsingscapaciteit van 10.000 componenten per uur. Hierbij dekken we in de SMD-plaatsing het volledige spectrum van componenten met behuizingsvormen van 0402 tot QFP. Behuizingsvormen die vanwege hun aard niet machinaal geplaatst kunnen worden, worden na de machinale plaatsing handmatig geplaatst en vervolgens gesoldeerd. Afhankelijk van het...

...Epoxy glasvezel FR4 1,50 mm Éénzijdig 35 µm Cu Zonder gaten Warmte lucht nivellering (HAL-loodvrij) met soldeerstopmasker Aanpassingsbord voor ongeveer 40 verschillende QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-behuizingen: QFP- 0,80 mm Pitch: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Pin QFP- 0,85 mm Pitch: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Pin QFP- 0,50 mm Pitch: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-Pin SOP- 1,27 mm Pitch: max...

...I/O-configuraties (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA-pakketten (Gestapelde die BGA, Hoge spanning BGA) Behuizing (Niet-hermetisch, Hermetisch)...

...Met SMD gerealiseerde schakelingen kunnen zeer compact worden gehouden. SMD-lassen SMD-componenten (Surface Mounted Devices) zijn componenten voor oppervlakte-montage. Deze kleine componenten zoals 01005, 0201, tot QFN, QFP en BGA zijn inmiddels onmisbaar bij de PCB-bestukking. Met SMD gerealiseerde schakelingen kunnen zeer compact worden gehouden. Een ander belangrijk voordeel is het...

...Weller® Accessoires, Onderdelen • Weller®: Soldeerstations, Soldeerbouten, Soldeerpuntjes, Ontluchtingsstations, Ontluchtingsbouten, Doppen, Koppen, Hitte-luchtstations, Hitte-luchtbouten & Doppen, BGA / QFP Reparatie, Soldeerdampafzuiging, Accessoires, Onderdelen • Erem®: Pincetten, Snijders, Tangen, Vormtangen, EROP Snijders & Tangen, Afstripgereedschappen, IC- & SMD-gereedschappen...

...De binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems) is een honderd procent zusteronderneming van de Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) met hoofdkantoor in Vohburg. Onze kerncompetenties op het gebied van EMS zijn: • Printplaatassemblage van prototype tot serie • Ingieten van elektronische modules • CAD-ontkoppeling • Prototypes • Inkoop van elektronische componenten • Gecertificeerd volgens ISO 9001:2008 • SMD-productie-eilanden met een componentenspectrum van bouwvorm 0201 tot QFP 56 mm randlengte...

Van prototype tot serie: Wij bieden assemblages in het SMD-gebied evenals in de conventionele assemblage, met een technisch uitstekend uitgeruste productie en hooggekwalificeerd personeel. Wij assembleren en solderen... in SMD: Wij assembleren componenten van 0402 tot QFP (50 x 50mm) RM 0,5 mm en solderen uw printplaten zowel eenzijdig als dubbelzijdig met het reflow-proces en in de toekomst ook...

Productiedienstverlener voor elektronische bouwgroepen; Inkooplogistiek; SMT- en THT-montage; Loogten zonder lood en met lood; Stikstofatmosfeer; Montage; Inpersen; Testveld voor SMD- en THT-montage: BGA, 0402; QFP tot 0,4 mm pitch; automatische optische inspectie; Inkooplogistiek; Loogten zonder lood en met lood; Testen van elektronische bouwgroepen...