PCB SMD-assemblage

Met onze twee plaatsingsmachines behalen we een plaatsingscapaciteit van 10.000 componenten per uur. Hierbij dekken we in de SMD-plaatsing het volledige spectrum van componenten met behuizingsvormen van 0402 tot QFP. Behuizingsvormen die vanwege hun aard niet machinaal geplaatst kunnen worden, worden na de machinale plaatsing handmatig geplaatst en vervolgens gesoldeerd. Afhankelijk van het ordervolume, de aard van de printplaat en de geplaatste componenten worden de printplaten gesoldeerd via het reflow-proces of met behulp van dampfasesoldering. Door dampfasesoldering bereiken we lagere piektemperaturen, waardoor gevoelige componenten en printplaten worden beschermd. Alle geplaatste printplaten worden na het soldeerproces onderworpen aan een optische inspectie, waarmee het proces van SMD-plaatsing wordt bevestigd en afgerond.