multilayer pcb Duitsland

...•Laag: 4-24 lagen •Technologie Hoogtepunten: elke laag kan worden verbonden, multilayer met fijnere lijnen/ruimte, tot 5 opeenvolgende laminaties (N+5) •Materialen: FR4, hoge TG FR4, lage CTE, Rogers •Einddikte: 0,4 – 3,2 mm •Koperdikte: 18μm – 70µm •Minimale spoor & ruimte: 0,0762 mm / 0,0762 mm •Max. Grootte: 550x400mm •Oppervlaktebehandelingen: ENIG, HAL loodvrij, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni...

...Printplaten met microboringen, prototypes en series, rigide, flexibel, rigide-flexibel, multilayer tot 36 lagen, micro-fijne geleiderstructuren 50µ. IPC-A-600 Klasse 2 + 3, UL. Duitsland-Europa-Azië.

...In alle standaard- en speciale materialen. Eén- en dubbelzijdige bedrukking. Multilayer printplaten Met tot 48 lagen voor het opnemen van actieve en passieve componenten voor de miniaturisering van uw modules. Printplaatgrootte Alle vormen en soorten tot 1250 x 500 mm.

... * Multilayer * HDI-circuits (High Density Interconnection) met microvias en de fijnste structuren, SBU (Sequential Build Up) * Flexibele printplaten, stijf-flexibele (en semi-flexibele) printplaten * Dikke koperprintplaten * Hoogfrequentiecircuit (bijv. met Rogers basismateriaal) * IMS-printplaten (Insulated Metal Substrate), aluminium- en koperprintplaten - eenzijdig niet doorverbonden, dubbelzijdig doorverbonden (metaalkern printplaten)...

... printplaten voor de meest uiteenlopende sectoren. Hoogste kwaliteit, snelheid en betrouwbaarheid behoren tot de belangrijkste factoren waarmee Becker & Müller in heel Europa een uitstekende reputatie heeft opgebouwd. Enkelzijdige, dubbelzijdige printplaten, multilayer, flex en stijf-flex, hoogfrequent en impedantie-gecontroleerde PCB's, dikkoper PCB's, hoog-Tg-PCB's, IMS (aluminiumkern PCB's), speciale...

...PCB spoedservice van multilayer PCB's tot HDI, rigide, flexibele, rigide-flexibele, hoge frequentie PCB's, dik koper en complexe multilayerconstructies.

...dikfilm-elektronica en andere hoogtemperatuurs toepassingen zoals LTCC, multilayer. Meetpunten en manipulators voor het contact maken met microcircuits en wafers. Lasertrimmers voor dikfilm, dunfilm, hybriden, LTCC, wafers. AOI-systemen voor hybriden, LTCC en zonnecellen. Systemen voor de productie van silicium of dunfilm-zonnecellen en panelen zoals simulators, strippers, laminators.