Ontdek de IC-substraatprintplaten van BERATRONIC. Onze hoogwaardige printplaten combineren precisie, betrouwbaarheid en kostenefficiëntie. Met een team van specialisten stellen we normen in de IC-substraattechnologie.
Datasheet: IC Substraat
Laag: 2-28 lagen
Materialen: MGC, ABF, HIT, Hitachi
Einddikte: 0,06-2,5 mm
Koperdikte: 2μm-40μm
Minimale spoor- en tussenafstand: 0,01 mm / 0,01 mm
Max. Grootte: FCBGA: 100 x 100 mm
Oppervlaktebehandelingen: ENEPIG, IT+SOP, zacht goud
POFV gelijkmatigheid: 2μm
Minimale gat: 50μm
Minimale BGA: 110μm
Minimale mechanische boor: 0,15 mm
Minimale laserboor: 0,05 mm
Om u een uitgebreidere advies te bieden, staat ons team van BERATRONIC graag voor u klaar. We kijken uit naar uw bericht.
•Laag: 4-24 lagen
•Technologie Hoogtepunten: elke laag kan worden verbonden, multilayer met fijnere lijnen/ruimte, tot 5 opeenvolgende laminaties (N+5...
Technische gegevens
•Max. paneelgrootte tot 1500mm x 670mm
•PCB-dikte van 0,1-17,5mm
•Kleinste gat 0,075mm
•Kleinste spoor/afstand 50µm
•Koperlaag tot...
In de loop der tijd hebben we ons aanbod uitgebreid.
We kunnen u naast de printplaat ook de behuizing / schroeven / draaiknoppen etc. voor uw product ...
•Laag: 4-24 lagen
•Technologie Hoogtepunten: elke laag kan worden verbonden, multilayer met fijnere lijnen/ruimte, tot 5 opeenvolgende laminaties (N+5...
Technische gegevens
•Max. paneelgrootte tot 1500mm x 670mm
•PCB-dikte van 0,1-17,5mm
•Kleinste gat 0,075mm
•Kleinste spoor/afstand 50µm
•Koperlaag tot...
In de loop der tijd hebben we ons aanbod uitgebreid.
We kunnen u naast de printplaat ook de behuizing / schroeven / draaiknoppen etc. voor uw product ...