solderen van printplaten Zwitserland

...Platinmesswederstanden, voor automatische montage op printplaten - De IST AG FlipChip serie omvat sensoren met een uitstekende langetermijnstabiliteit, een snelle responstijd en een lage zelfverwarming. De FlipChips zijn ontwikkeld met contacten aan slechts één kant om kortsluitingen aan de achterkant van de chip te voorkomen. We bieden verschillende FC-technologieën aan voor verschillende...

... > Draadbondtechnologieën - Ultrasoon binden - Thermosonisch Wedge-Wedge-binden - Thermosonisch Ball-Wedge-binden > Die-montageprocedures - Lijmen - Solderen - Eutectisch AuSi-binden > Chipbedekkingen en encapsulaties Printplaten en Chip-packaging-substraten: > Hoogcomplexe HDI/Microvia-substraten in flexibele, stijf-flexibele of stijve uitvoeringen > Hoogfrequentie- en hoge temperatuurtoepassingen > Microfluidiek-substraten > Grote selectie van basismaterialen, metaal kernen en oppervlaktebehandelingen > Speciale technieken zoals ingebedde passieve componenten, Wrap-Arounds, holtes, enz. > Chip-on-Flex...

...Drie krachtige SMT-plaatsmachines plaatsen uw printplaten op twee lijnen met een snelheid van 40.000 componenten per uur. SMT-lijn Drie krachtige SMT-plaatsmachines plaatsen uw printplaten op twee lijnen met een snelheid van 40.000 componenten per uur. Alle gangbare componentbehuizingen vanaf 0201 (inclusief BGA, µBGA, QFP, enz.) worden op deze machines hoogprecies geplaatst. Ook kunnen we THR...

...Voldoet aan de hoogste normen (bijv. de auto-industrie), procesveiligheid & traceerbaarheid, Geïntegreerde oplossing met extra opties De SolderSmart® soldeerrobot voldoet aan de nieuwste technische normen. Het productieproces is procesbewaking en gedocumenteerd (traceerbaarheid). Typische toepassingsgebieden zijn het solderen van THT-componenten op geassembleerde printplaten, het solderen van draden aan printplaten en het solderen van stekkers. Gewicht: 75kg...