wafer snijden

...Uw wafer in goede handen...

... combinatie van eigenschappen hebben we het gedrag en de kenmerken van onze Alumina-producten grondig onderzocht om u de best mogelijke component te bieden. Typische Alumina-kenmerken zijn onder andere: - Goede sterkte en stijfheid - Goede hardheid en slijtvastheid - Goede corrosieweerstand - Goede thermische stabiliteit - Uitstekende diëlektrische eigenschappen Zuiverheid: 92%, 95%, 96%, 99%, 99,7% Dichtheid: 2,1-2,19 g/cm3 Maximale werktemperatuur: 2200℃ Verwerkingsdienst: Buigen, Lassen, Snijden, Stansen, Afrollen, Vormen...

Standaardsysteem of speciale oplossing – onze producten optimaliseren uw processen! Wij bieden onze klanten niet alleen kwalitatief hoogwaardige, betrouwbare en gebruiksvriendelijke standaardsystemen voor alle toepassingen van lasermikrobewerking, maar ook branchespecifieke oplossingen. Met succes: we helpen met onze producten de productie-efficiëntie in verschillende technologiebranches te verho...

...Het bedrijf is technologisch in staat om dunne wafers uit optisch glas en halfedelstenen te snijden. Waferdikte: 0,05 mm – 50 mm Diagonaal: 140 mm Diameter: 150 mm Snijdikte (verliezen): 0,04 mm...

...De DW292 is specifiek ontwikkeld voor het snijden van monokristallijne silicium ingots tot 300 mm diameter in hoogwaardige wafers voor de halfgeleiderindustrie. De nieuw ontwikkelde DW292-300 kan zowel met slurrydraad als met diamantdraad worden bediend en beschikt over geavanceerde functies voor de optimalisatie van warp en golving. Het langere draadveld, evenals de hogere draadsnelheid en...

... tegen indringen van slijpkoelwater 3）Voorkomt wafer-offset tijdens het slijpen en snijden 4）Na opwarming bij 130 °C biedt de film een lage hechting voor het eenvoudig oppakken van snijstukken Hoofdzakelijk gebruikt in: 1) Slijpen, snijden van siliciumwafers en bescherming van het snijproces van verschillende verpakkingen (halfgeleiderproductie in het Front of Line-proces) 2) Zuurbehandeling...