ohmische contactvorming

...-golflengte dioded pumped solid-state (DPSS) laserbron met nanoseconde pulsen en puntenscanning om de gehele gemetalliseerde achterkant van SiC-wafers te verwerken. Het vormt ohmische interfaces en geneest slijtage-defecten, terwijl het de generatie van grote koolstofclusters en hittegerelateerde schade aan de voorkant van de wafer voorkomt. Beste in zijn klasse kosten per wafer Hoge doorvoer – 150 mm wafers kunnen in één stap worden verwerkt Flexibele receptprogrammering en een breed scala aan parameters.