Duitsland, Chemnitz
...Toepassingen: - Laser snijden, dicing en filamentatie - Laser boren – beschikbaar als trepanning of percussieproces - Laser microstructurering en ablatie, bijv. met FSLA-technologie - Laser micro-engraving, zowel op het substraatoppervlak als als ondergrondse gravure in transparante materialen Laser-Lift-Off (LLO) met DPSS-laser en scannersystemen Materialen: keramiek, metalen, polymeren, glasmaterialen, halfgeleiders, composietmateriaal...
Portfolio (34)