...Toepassingen:
- Lasersnijden, dicing en filamentatie
- Laser boren – beschikbaar als trepanning of percussieproces
- Laser microstructurering en ablatie, bijv. met FSLA-technologie
- Laser micro-engraving, zowel op het substraatoppervlak als als ondergrondse gravure in transparante materialen
Laser-Lift-Off (LLO) met DPSS-laser en scannersystemen
Materialen: keramiek, metalen, polymeren, glasmaterialen, halfgeleiders, composietmateriaal...