contactloze wafer manipulatie

...Het Modulaire Wafer Handling Systeem vergemakkelijkt alle processen van waferhandling. Laden en lossen, transport, grijpen, inspectie, sorteren en scheiden kunnen worden uitgevoerd door één enkel systeem. Met behulp van ultrasone technologie behoudt de wafer een afstand binnen het gehele modulaire systeem. Dit voorkomt microkrassen en contaminatie. Kenmerken van het Modulaire Wafer Handling Systeem: - Modulaire ontwerp - Contactloze transport - Aanpasbaar aan de specificaties van de klant - Koppeling van meerdere processen in hetzelfde systeem...