Technische gegevens
• Max. nuttige grootte tot 1500mm x 670mm
• Printplaatdikte van 0,1-17,5mm
• Kleinste boring 0,075mm
• Kleinste spoor/afstand 50µm
• Koperlaag tot 1000µm
• Aantal lagen tot 58
• Aspectverhouding 20:1
• Stijfflex en flex
• Via-pluggen
• Impedantiecontrole
• Laser-microvias
• Blinde, begraven vias
Oppervlak
• HAL loodvrij, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galvanisch Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (dikte techniek) en andere
Soldermasker en assemblageprint
• Verschillende laksystemen (o.a. halogeenvrij) en kleuren
Standaarden
• ISO 9001:2008 / TS 16949
• UL-lijst
• RoHS / REACH
• Productie volgens IPC A600 Klasse 2 en 3
Levertijden
• Spoedservice vanaf 1 AT
• Series vanaf 10 AT
Speciale technologie op aanvraag
Technische gegevens
•Max. paneelgrootte tot 1500mm x 670mm
•PCB-dikte van 0,1-17,5mm
•Kleinste gat 0,075mm
•Kleinste spoor/afstand 50µm
•Koperlaag tot...
•Laag: 4-24 lagen
•Technologie Hoogtepunten: elke laag kan worden verbonden, multilayer met fijnere lijnen/ruimte, tot 5 opeenvolgende laminaties (N+5...
Ontdek de IC-substraatprintplaten van BERATRONIC. Onze hoogwaardige printplaten combineren precisie, betrouwbaarheid en kostenefficiëntie. Met een tea...
In de loop der tijd hebben we ons aanbod uitgebreid.
We kunnen u naast de printplaat ook de behuizing / schroeven / draaiknoppen etc. voor uw product ...
Technische gegevens
•Max. paneelgrootte tot 1500mm x 670mm
•PCB-dikte van 0,1-17,5mm
•Kleinste gat 0,075mm
•Kleinste spoor/afstand 50µm
•Koperlaag tot...
•Laag: 4-24 lagen
•Technologie Hoogtepunten: elke laag kan worden verbonden, multilayer met fijnere lijnen/ruimte, tot 5 opeenvolgende laminaties (N+5...
Ontdek de IC-substraatprintplaten van BERATRONIC. Onze hoogwaardige printplaten combineren precisie, betrouwbaarheid en kostenefficiëntie. Met een tea...
In de loop der tijd hebben we ons aanbod uitgebreid.
We kunnen u naast de printplaat ook de behuizing / schroeven / draaiknoppen etc. voor uw product ...