Geen resultaten gevonden binnen een straal van 75km.
Resultaten binnen de straal van 125km worden getoond.
... > Draadbondtechnologieën - Ultrasoon binden - Thermosonisch Wedge-Wedge-binden - Thermosonisch Ball-Wedge-binden > Die-montageprocedures - Lijmen - Solderen - Eutectisch AuSi-binden > Chipbedekkingen en encapsulaties Printplaten en Chip-packaging-substraten: > Hoogcomplexe HDI/Microvia-substraten in flexibele, stijf-flexibele of stijve uitvoeringen > Hoogfrequentie- en hoge temperatuurtoepassingen > Microfluidiek-substraten > Grote selectie van basismaterialen, metaal kernen en oppervlaktebehandelingen > Speciale technieken zoals ingebedde passieve componenten, Wrap-Arounds, holtes, enz. > Chip-on-Flex...
Portfolio (6)

De europages app is er!

Gebruik onze verbeterde zoekfunctie voor leveranciers of maak onderweg uw aanvragen met de nieuwe europages-app voor kopers.

Downloaden in de App Store

App StoreGoogle Play