GTL700 - Lamineersysteem met Lijmtape - Kosteneffectieve en betrouwbare laminering van chipmodule-tapes

Permanente bevestiging van een chipmodule is cruciaal voor elke smartcard om te voldoen aan de verschillende eisen van ID-kaarten, bankkaarten, GSM/SIM-kaarten en dual interface kaarten. De GTL700 is een zeer betrouwbare en flexibele oplossing voor het lamineren van chipmodule-tapes met lijmtape ter voorbereiding op het hot melt implantatieproces. De lijmtape wordt gelamineerd op de achterkant van de module-tape. Om de chip te accommoderen, worden er gaten in de lijmtape geponst vóór de laminatie. Het systeem werkt zelfstandig of inline en is geschikt voor een breed scala aan IC-module-tapes. Diverse pons- en lamineringstools zijn beschikbaar, die met een paar eenvoudige stappen kunnen worden verwisseld. Optionele spoeleenheden maken het gebruik van een extra beschermtape en scheiding van de drager tape mogelijk. Het hoogste rendement, maximale machinebeschikbaarheid en korte productovergangstijden leiden tot zeer lage eigendomskosten. Tot 8.000 chipmodules/uur. Hoge flexibiliteit voor alle IC-module types en maten, inclusief dual interface. Instelbaar...