Ingieten van elektrische en elektronische assemblages, ingieten met thermoplastisch heet - OptiMel Schmelzgußtechnik GmbH

Optimel is uw betrouwbare partner voor oplossingen voor het encapsuleren van elektrische en elektronische assemblages. De innovatieve Low Pressure Moulding (LPM) technologie biedt optimale bescherming tegen externe invloeden zoals vocht, stof en trillingen, waardoor de levensduur en betrouwbaarheid van uw producten gewaarborgd zijn. Het Low Pressure Moulding proces of hotmelt moulding proces is ontstaan uit het afdichten van kabelbomen in de auto-industrie - tegenwoordig wordt het in veel gebieden gebruikt voor de bescherming van elektrische en elektronische componenten. Bij 5-40 bar (in individuele gevallen tot maximaal 60 bar) vindt de verwerking plaats bij een veel lagere druk dan in het klassieke hotmelt spuitgietproces. Dit maakt het eenvoudig om zelfs gevoelige componenten zoals printplaten, sensoren, enz. direct te encapsuleren. De cyclustijden zijn beperkt tot pure encapsulatie.