Automatische Montage (SMT)

Met ons nieuwe All-in-One assemblagesysteem van Fuji realiseren we printplaatassemblage in oppervlakte-montagetechniek (Surface-Mount Technology) - rationeel vanaf een componentgrootte van 0402 en printplaten tot 500 x 400 mm. Hierbij is een verwerking van Ball Grid Array en componentgroottes tot 0201 mogelijk. In de SMT zetten we in op een geautomatiseerd soldeerproces, dat een snelle en nauwkeurige verwerking, met name van dubbelzijdig gemonteerde printplaten in de hoogste kwaliteit, mogelijk maakt. Onder een hoogreine stikstofatmosfeer vindt een optimale en oxidatievrije soldeerverbinding plaats. Schoon en residuvrij. De kwaliteitsborging gebeurt door krachtige AOI-systemen van Orbotech.