China, Xiamen
2012
Bezorging: Wereldwijd
Productie...waardoor de hechtingssterkte hoger is en de betrouwbaarheid beter.
Nadeel:
De betrouwbaarheid van het AMB-proces hangt grotendeels af van de samenstelling van het actieve vulmetaal, het soldeerproces, de structuur van de soldeerlaag en vele andere belangrijke factoren.
Specificatie
>Metallisatie dikte: 25 ±10um
>Nickel dikte: 2~10um;
>Pin volledige sterkte: 4200kgf/cm2 gemiddeld. (bij Φ3.0mm pin)
Metallisatie dikte: 25 ±10um
Nickel dikte: 2~10um
Plating Dikte: 2-9μm
Dichtheid: 3.7g/cm3
Thermische Geleidbaarheid: 25W/(m.k)
Max. Gebruikstemperatuur: 1600℃...
Bijpassende producten
Aluminium Nitride / Silicon Nitride AMB Keramisch Substraat
Andere Producten
Structuuronderdelen van boornitride voor PVD-spuitsystemen
