Aluminium Nitride / Silicon Nitride AMB Keramisch Substraat

AMB Ceramic Substrate is een methode om de binding van keramiek en metaal te realiseren door een kleine hoeveelheid actieve elementen Ti en Zr in vulmetaal te laten reageren met keramiek om een reactielaag te vormen die nat kan worden gemaakt door vloeibaar vulmetaal. Voordeel: De combinatie wordt bereikt door chemische reactie tussen keramiek en actieve metalen soldeerpasta bij hoge temperatuur, waardoor de hechtingssterkte hoger is en de betrouwbaarheid beter. Nadeel: De betrouwbaarheid van het AMB-proces hangt grotendeels af van de samenstelling van het actieve vulmetaal, het soldeerproces, de structuur van de soldeerlaag en vele andere belangrijke factoren. Specificatie >Metallisatie dikte: 25 ±10um >Nickel dikte: 2~10um; >Pin volledige sterkte: 4200kgf/cm2 gemiddeld. (bij Φ3.0mm pin) Metallisatie dikte: 25 ±10um Nickel dikte: 2~10um Plating Dikte: 2-9μm Dichtheid: 3.7g/cm3 Thermische Geleidbaarheid: 25W/(m.k) Max. Gebruikstemperatuur: 1600℃