... mm
Max. Grootte: FCBGA: 100 x 100 mm
Oppervlaktebehandelingen: ENEPIG, IT+SOP, zacht goud
POFV gelijkmatigheid: 2μm
Minimale gat: 50μm
Minimale BGA: 110μm
Minimale mechanische boor: 0,15 mm
Minimale laserboor: 0,05 mm
Om u een uitgebreidere advies te bieden, staat ons team van BERATRONIC graag voor u klaar. We kijken uit naar uw bericht.
...Stihl Accublazer BGA 57 Bladblazer inclusief compatibele Accu AK 20 en Oplader AL 101, optimaal voor werken zonder gehoorbescherming in geluidsgevoelige gebieden.
... de modernste testtechnologie en onze eigen testmiddelenbouw verhogen we de kwaliteit van uw productie en verlagen we tegelijkertijd de logistieke kosten.
Onze speerpunten: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exotencomponenten, Automatische optische inspectie...
...Pergamyn ECHO® is een puur cellulosepapier, vervaardigd uit 100% verse cellulose, gewonnen uit sparrenhout (uit dunning, niet uit kappen).
Transparantie en vetdichtheid van het papier worden bereikt door mechanische behandeling, niet door chemische toevoegingen. Pergamyn ECHO® bevat geen oud papier. Het is voedselveilig volgens aanbeveling XXXVI van de BGA en volgens de Amerikaanse FDA, en mag...
...Krachtig hybride rework systeem, 3.900 W
Reparatie met de hoogste precisie:
Ontloden, plaatsen en inloten voor alle soorten oppervlakte-gemonteerde componenten (SMD): BGA, metalen BGA, CGA, BGA-sockets, grote componenten tot 70 x 70 mm zijkantlengte. QFP, PLCC, MLF en miniatuurcomponenten tot 0,2 x 0,4 mm zijkantlengte.
GELEID REWORK!
- Hoog-efficiënte 1.500 W hybride bovenverwarmer
- Grote IR...
Het bedrijf e-tec werd opgericht in 1998 en heeft zich binnen korte tijd op de markt gevestigd als dienstverlener voor elektronische producten in het Bergische Land.
Wij ontwerpen en produceren elektronische bouwgroepen als een competente outsourcing-partner voor de industrie.
Onze productiediensten omvatten de volgende kernthema's:
• SMD- en THT-montage van printplaten als prototypes, evenals ...
...Voedselkwaliteit BgVV XXI (BGA), categorie 2, dus geschikt voor voedselcontact,
bijv. dekselafdichtingen en andere kleine afdichtingen of bij contacttijden onder 24 uur
Voedselafdichtingsmateriaal HW-P60 NBR-NR
- Voedselkwaliteit BgVV XXI (BGA), categorie 2, dus geschikt voor voedselcontact,
bijv. dekselafdichtingen en andere kleine afdichtingen of bij contacttijden onder 24 uur
- KTW...
...ThermoEP-233 is een elektronisch IC-verpakkingscomposietmateriaal met een hoge thermische geleidbaarheid, gebaseerd op epoxyhars. Afhankelijk van de eisen van de gebruikers kan het worden toegepast op QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP en andere verschillende soorten chips en module-achterkant verpakkingsprocessen. In vergelijking met traditionele elektronische verpakkingsmaterialen biedt het voordelen zoals een hoge thermische geleidbaarheid, een goede EMI-afschermings efficiëntie, een breed verwerkingsvenster en hoge mechanische eigenschappen.
Herkomstland: China...
...Als EMS-dienstverlener neemt sh-Elektronik GmbH in opdracht van de klant de printplaatmontage van monsters/prototypes en kleine series tot aan serieproductie over.
De productie vindt plaats op onze locatie bij Dresden in een ESD-vriendelijke omgeving volgens de norm van IPC-A-610 en de DIN EN ISO 9001:2008.
Printplaatmontage met SMD-componenten
- SMD-montage van: µBGA, BGA, Fine-Pitch...
... gebied van volledige of selectieve coating of bij het volledig gieten van uw bouwgroepen.
Volledige & Selectieve Coating
Profiteer van de ervaringen van ETB electronic op het gebied van volledige of selectieve coating.
BGA Verwerking
De verwerking van BGA stelt de hoogste eisen aan kwaliteit. Met behulp van de modernste apparatuur is inspectie van de soldeerverbindingen of ook BGA-rework mogelijk.
GIETEN
WASSEN EN REINIGEN...
... toonaangevende Duitse fabrikanten.
ASYS laad- en losstations, procescontrolelijnen en bordhandlingsystemen
EKRA sjablonendrukmachines met geïntegreerde AOI en procesklimaatregeling
VISCOM soldeerpasta-inspectie
ASM – SIPLACE plaatsingsautomaten
Verwerking van alle SMD-constructies van 01005 tot BGA en Fine Pitch Pinouts
ASM instelcontrole en traceerbaarheid
Rehm en STM reflow-soldeersystemen, met en zonder lood, onder standaard- of stikstofatmosfeer
VISCOM AOI-systemen van high-end klasse
...
Bereid sinds het midden van de jaren '90 houdt de PPM Technologie Groep, met hoofdkantoor in het Oostenrijkse Asperhofen bij Wenen, zich bezig met het gebruik van stof-energie-cycli. Ons middelgrote bedrijf heeft sinds het begin van het millennium een gepatenteerde methode in een eigen installatie. Hierdoor kunnen processen optimaal in de praktijk worden getest en geoptimaliseerd.
Het bedrijf is ...
...-pakket. Dit stelt ontwikkelaars en integrators in staat om eenvoudig verschillende varianten van de xE864-familie te integreren met weinig ontwerp- en integratietijd en -inspanningen.
BELANGRIJKSTE KENMERKEN
Eenvoudige migratie van eerdere Telit-versies en korte time-to-market
BGA-pakket maakt het ontwerp van compacte toepassingen mogelijk, met lagere kosten in vergelijking met bord-tot-bord connectormontage
Eenvoudige firmware-update door alleen een klein delta-bestand te verzenden...
...Met SMD gerealiseerde schakelingen kunnen zeer compact worden gehouden.
SMD-lassen
SMD-componenten (Surface Mounted Devices) zijn componenten voor oppervlakte-montage. Deze kleine componenten zoals 01005, 0201, tot QFN, QFP en BGA zijn inmiddels onmisbaar bij de PCB-bestukking. Met SMD gerealiseerde schakelingen kunnen zeer compact worden gehouden.
Een ander belangrijk voordeel is het...
...Ontbrekende of slechte soldeerverbinding, een verkeerd geplaatste, verdraaide of defecte component of een ontbrekende of defecte schakelfunctie.
Wij nemen alle nodige stappen voor u!
Nauwkeurige verwerking is voor ons een must.
Onze service voor u:
► BGA
► CSP
► SMD-/THT-rework
► Reballing
► Pre-Bumping...
... schakelingstechniek, verschillende interfaces, digitale signaalverwerking, draadloze technologie, microcontrollers en DSP-programmering.
Daarnaast behoren vanzelfsprekend alle hedendaagse technologieën zoals SMD, BGA, flex-/stijfflex, multilayer, metaalkern, enzovoort tot ons repertoire.
De bedrijfsstructuur is bewust klein voor de efficiëntie – de samenwerking met partners zorgt echter voor een breed scala aan diensten en goede netwerken naar aangrenzende gebieden, zodat projecten van idee tot serie gerealiseerd kunnen worden.
Leveringsgebied: wereldwijd...
... pitch montages, BGA en Flip Chip. Hiervoor zijn volledig geautomatiseerde high-speed plaatsingslijnen, gedeeltelijk geautomatiseerde lijnen en handmatige plaatsingsplekken beschikbaar.
Sensoren en modules
Kolektor Siegert GmbH ontwikkelt, produceert en levert elementaire sensoren evenals complete sensorsystemen en submodules in Dickschicht- en printplaattechnologie voor verschillende meetgroottes...
Focus op flexibele en snelle productie vanaf 1 stuk, evenals ontwikkelingssupport
Momenteel 6 medewerkers
Leverancier voor industrie, wetenschap, automotive en particuliere afnemers
SMD-montage tot package 0402 (0201 op aanvraag), BGA tot 0,8 mm en Finepitch tot 0,4 mm...
... µBGAs en BGA 75x75mm geassembleerd. Onze gekwalificeerde en hoog gemotiveerde medewerkers in de elektronica-productie werken met een modern machinepark dat afhankelijk van de wensen en eisen van de klant kan worden uitgebreid.
De gehele waardeketen vindt plaats in Riedstadt onder één dak. Dit resulteert in korte wegen om uw product met de grootste zorg in de kortst mogelijke tijd naar het doel te...
...MacBook Pro / Air iMac - wij staan voor u klaar. Laat uw spelconsole of Apple-apparaat repareren door vakmensen in een betrouwbaar bedrijf om onnodige problemen te voorkomen. Voor alle reparaties gebruiken wij professionele gereedschappen en machines, zoals bijvoorbeeld BGA-reworkmachines. Xbox One reparatie, Nintendo defect, kapot, defect, werkt niet, repareren, laten repareren, waar laten...
...
Microscopen:
Stereomicroscoop van Motic, microscoopstatief
Dummy-componenten:
TopLine dummycomponenten voor procesevaluatie,
certificering, training, reworkpogingen, afstelling, test en
acceptatie van bestückautomaten en AOI-systemen
Oefenborden & testkits
Packaging (Open QFN)
Open QFN-packages, luchtcaviteiten, open QFN-behuizingen
Rework-diensten:
BGA reballing / laser reballing (dienstverlening...
Printplaatassemblage
THT – Assemblage (handmatig)
SMD – Assemblage (handmatig en semi-automatisch)
Bouwvormen vanaf 0402, TQFP, MSOP, LLP (BGA op aanvraag)
Gespecialiseerd in hoge flexibiliteit bij kleine aantallen
(vanaf 1 st.!)
Door flexibele technologieën zijn ook middelgrote series mogelijk
Wij nemen graag ook de inkoop van componenten over
Assortiment van...
Het bedrijf PDW werd in januari 1985 opgericht door Werner Wolff. Aanvankelijk actief als bureau voor het ontmantelen van printplaten, is de onderneming vandaag de dag een totaal leverancier van elektronische modules en apparaten. Dit betekent dat u bij ons aan het juiste adres bent voor alles van ontwikkeling tot materiaalvoorziening en productie, tot testen en verpakking. Complexe ontwikkelingen...