Datapaq Reflow Tracker thermische profiler | PCB

Thermische profielsystemen voor de elektronische industrie (CMS/SMD) Fabricage - Het thermische profiel systeem is ontwikkeld om direct in het proces te bewegen voor de controle van de evolutie van herflow- en golfsoldeerverbindingen, evenals dampfase soldeerverbindingen, selectieve soldeerverbindingen en herwerkstations. Een specifieke set die bestaat uit thermokoppels, dataloggers, beschermende thermische afschermingen en de Insight-software, stelt u in staat om de productkwaliteit te optimaliseren en de doorlooptijden te verkorten. Accessoires Het radiofrequentie telemetriesysteem maakt het mogelijk om in real-time te zien wat er gebeurt tijdens het soldeerproces. Surveyor-systeem – bestaat uit een verstelbare steun, vaste temperatuursondes voor herhaalbaarheid van metingen, en de SPC Surveyor analysetool. Golfsoldeer Analyse Kit – een veelgebruikt controle-instrument voor procesherhaalbaarheid. Selectief solderen – DATAPAQ SelectivePaq Temperatuurbereik: -100 °C tot 1370 °C Aantal kanalen: 6 of 12 Geheugen: 50000 invoeren per kanaal Nauwkeurigheid: ±0,5 °C Resolutie: 0,1 °C Thermokoppels: Type K Batterij: Oplaadbare NiMH Begin van gegevensverzameling: Start- en stopknoppen of trigger op tijd of temperatuur Temperatuurbestendigheid: 280 °C gedurende 10 min, 200 °C gedurende 13 min (afhankelijk van het model) Hoogte van thermische afschermingen: 20 – 35 mm Breedte van thermische afschermingen: 84 – 133 mm Lengte van thermische afschermingen: 210 – 334 mm