Producten voor laserhardingen (1)

Zeer fijne onderdelen, prototypes of kleine series... Micro-laser snijden is geschikt voor verschillende situaties, inclusief het uitsnijden, wat kan worden gedaan op moeilijk te snijden materialen zoals silicium. De toepassingen zijn ook zeer breed, variërend van de auto-industrie tot de optica, en van de luchtvaart tot defensie en de ruimtevaart. Een ideale oplossing voor het snijden van silicium-, germanium- en SOI-wafers. Dankzij de precisie en de kwaliteit van de afwerking kan micro-laser snijden perfect worden aangepast aan onderdelen met een zeer hoge toegevoegde waarde. Dit is vooral ideaal als de hoeveelheden niet te groot zijn! Bijzondere coatings en chips kunnen onder andere met deze methode worden gesneden of uitgesneden.