MicroLevi Tang

Met de MicroLevi-tang kunnen gevoelige materialen van bovenaf worden opgepakt en neergelegd zonder contact. Het wordt gebruikt voor het hanteren van kleine onderdelen, zoals kleine films en glazen, chips en andere kleine onderdelen. Dankzij een combinatie van negatieve druk en ultrasone geluidsgolven werken aantrekkings- en afstotingskrachten gelijktijdig op het onderdeel, waardoor het op afstand wordt gehouden, zelfs bij het oppakken van bovenaf. Hierdoor kunnen er geen verontreinigingen of microkrassen op het kleine onderdeel ontstaan. De MicroLevi-tang kan worden gecombineerd met punten van verschillende maten. Vanwege de kleine afmetingen is de autocentering van de onderdelen gegarandeerd, zodat er geen zijsteun nodig is voor een hoge precisie in positionering. De tang kan zijwaarts worden verplaatst en gedraaid. Kenmerken van de MicroLevi-tang: - Autocentering van het onderdeel - Hoge precisie bij grijpen en plaatsen - Geen microkrassen of andere schade