Ultrasone lasystemen TSP - SONIQTWIST® - het torsionale ultrasone lasproces voor de hoogste eisen

Het door Telsonic ontwikkelde en gepatenteerde torsionale lasproces is een uiterst zachte methode voor energie-inbreng, die de ongewenste trillingsinvoer in het lasobject sterk vermindert. Hierdoor is het bijvoorbeeld ook mogelijk om gevoelige producten zoals sensoren voorzichtig te lassen. Het uiterst stabiele, modulair uitbreidbare Telsonic persontwerp in combinatie met de Telso®Flex besturing garandeert een maximum aan procesbeheersing. Verschillende lasmodi en trigger soorten maken de optimale lasverbinding van verbindingsdelen mogelijk. Lasresultaten worden in kwaliteitsvensters gecontroleerd en automatisch grafisch en statistisch geanalyseerd.