FYSIEKE DAMPDEPOSITIE (PVD) - MAGNETRON SPUTTEREN

PVD (Physical Vapor Deposition in het Engels, of fysisch dampafzetting in het Nederlands) is een coatingproces dat het mogelijk maakt om onder vacuüm dunne films van materiaal af te zetten via damp. De te behandelen onderdelen worden in een vacuümmachine geplaatst. Na het introduceren van een gas wordt er een plasma gecreëerd, en de positief geladen ionen worden versneld door een elektrisch veld op de negatief geladen elektrode of 'doel'. Het doel is het materiaal dat moet worden afgezet. De ionen raken het doel met voldoende kracht om atomen te ejecteren. Deze atomen condenseren op de nabijgelegen oppervlakken en vormen de coating. Om de verwerkingssnelheid te verhogen, worden de doelen op een magnetron bevestigd, waardoor de efficiëntie van het proces wordt verbeterd en het industrieel wordt gemaakt. Dit proces bij lage temperatuur maakt het mogelijk om elk type materiaal op een breed scala aan substraten te coaten. Dit maakt de afzetting van een grote verscheidenheid aan materialen mogelijk.