Faseveranderingsverbinding / dispensible / afdrukbaar...

De compound bevochtigt bij het verzachten boven de faseovergangstemperatuur en onder zeer lage druk de oppervlakteruwheden en oneffenheden, en drijft de luchtinsluitingen uit de microstructuren van het oppervlak. De thermische weerstand wordt geminimaliseerd. Vanwege de speciale samenstelling en thixotrope eigenschappen vindt er geen migratie of lekkage plaats. Het kan vooraf worden aangebracht met zeef- of sjabloondruk en is na droging aanraakdroog en klaar voor installatie. • Maximale thermische contact door minimale contactlaagdikte • Warmtegeleiding: 3 W/mK • Siliconenvrij • Thixotroop • Ideale alternatieve en vervanging voor warmtegeleidingspasta • Nauwkeurig geautomatiseerde aanbrenging door dispens, zeef- of sjabloondruk voor de massaproductie • Dielectrisch Volledige detailbeschrijving weergeven Minder weergeven